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导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
导电胶是叠瓦组件关键的材料之一，由导电粒子及聚合物基体两部分构成，前者决定导电性，后者作为导电粒子的载体，决定导电胶的固化速度、粘结力及耐老化等性能；导电胶根据聚合物基体的不同，导电胶可分为丙烯酸酯体系，环氧体系，**硅体系及**氟体系等，导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。

导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特别的要求，如耐高温、瞬间固化、各向异性和透明性等，按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等，应用很广的是银系导电胶。

导电胶的优点：
1、线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求；
2、不含铅类及其他有毒金属，互连过程中*预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂；
3、可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；
4、具有良好的柔性和抗疲劳性；
5、能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连，因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接；导电胶一般用于微电子，电子装配比较多，它的应用量不多，但是使用率非常高，而且范围广泛，导电胶可以作为锡铅焊料的替代品，使用范围广泛，比如电视，电子行业，汽车领域、手机、电磁兼容等等。
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