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由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。
导电胶的优点：
1、线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求；
2、不含铅类及其他有毒金属，互连过程中*预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂；
3、可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；
4、具有良好的柔性和抗疲劳性；
5、能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连，因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。

导电胶既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能，其实导电胶是导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响，粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低，不定形的填料导电性能和连接强度优于球形，但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料，不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。

导电胶是叠瓦组件关键的材料之一，由导电粒子及聚合物基体两部分构成，前者决定导电性，后者作为导电粒子的载体，决定导电胶的固化速度、粘结力及耐老化等性能；导电胶根据聚合物基体的不同，导电胶可分为丙烯酸酯体系，环氧体系，**硅体系及**氟体系等，导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接；导电胶一般用于微电子，电子装配比较多，它的应用量不多，但是使用率非常高，而且范围广泛，导电胶可以作为锡铅焊料的替代品，使用范围广泛，比如电视，电子行业，汽车领域、手机、电磁兼容等等。
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