导电胶通常用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、粘接导线与管座、粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特别的要求,如耐高温、瞬间固化、各向异性和透明性等,按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用很广的是银系导电胶。
导电胶既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能,其实导电胶是导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响,粒度大的填料导电效果优于小的,但同时会呆料链接强度的降低,不定形的填料导电性能和连接强度优于球形,但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料,不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。
导电胶是叠瓦组件关键的材料之一,由导电粒子及聚合物基体两部分构成,前者决定导电性,后者作为导电粒子的载体,决定导电胶的固化速度、粘结力及耐老化等性能;导电胶根据聚合物基体的不同,导电胶可分为丙烯酸酯体系,环氧体系,**硅体系及**氟体系等,导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接;导电胶一般用于微电子,电子装配比较多,它的应用量不多,但是使用率非常高,而且范围广泛,导电胶可以作为锡铅焊料的替代品,使用范围广泛,比如电视,电子行业,汽车领域、手机、电磁兼容等等。
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